*
 
AfterDawn: IT-alan uutiset

Texas Instruments ja Fraunhofer yhteistyöhön

Kirjoittaja Jari Ketola @ 7.1.2000 22:55

Texas Instruments ja Fraunhofer IIS ilmoittivat suunnitelmistaan kehittää ensimmäinen kannettava MP3+AAC soitin, joka kykenee myös pakkaamaan ääntä. Laitteistotasoinen pakkaus saadaan aikaan yhdistämällä TI:n DSP-piiri, ja Fraunhoferin kehittämä tehokas pakkausalgoritmi. Kuluttajat voivat pakata musiikkinsa suoraan CD-levyltä - PC:tä ei tarvita missään vaiheessa prosessia. Loistavaa!

Edellinen Seuraava  
Tämän uutisen kommentointi ei ole enää mahdollista.

Uutisarkisto