Texas Instruments ja Fraunhofer yhteistyöhön

Texas Instruments ja Fraunhofer IIS ilmoittivat suunnitelmistaan kehittää ensimmäinen kannettava MP3+AAC soitin, joka kykenee myös pakkaamaan ääntä. Laitteistotasoinen pakkaus saadaan aikaan yhdistämällä TI:n DSP-piiri, ja Fraunhoferin kehittämä tehokas pakkausalgoritmi. Kuluttajat voivat pakata musiikkinsa suoraan CD-levyltä - PC:tä ei tarvita missään vaiheessa prosessia. Loistavaa!