AfterDawn logo

Elpida kehittää 3D-mikropiirejä DRAM-muisteihin

Manu Pitkänen Manu Pitkänen

DRAM-muistivalmistaja Elpida, puolijohdekomponenttien kokoonpanoa tekevä Powertech Technology ja piikiekkovalmistaja United Microelectronics allekirjoittivat 30. toukokuuta yhteistyösopimuksen, jonka myötä kolmikko aikoo kehittää 3D-valmistustekniikkaa DRAM-muisteja varten.

3D-valmistustekniikkaa kehitetään aluksi 28 nanometrin prosessille, mutta yhteistyötä on tarkoitus jatkaa myös kehittyneemmissä tekniikoissa. 3D-mikropiirien markkinoille tuloa on odotettu kuumeisesti, mutta toistaiseksi se ei ole onnistunut lyömään itseään läpi.

Kukaan sopimuksen allekirjoittaneista ei halunnut kommentoida miten teknologia tultaisiin ottamaan käyttöön. Tekniikan pitäisi kuitenkin parantaa saantoa, vähentää kuluja ja ennen kaikkea toimia tienraivaajana 3D-mikropiiritekniikalle. Kaupallisten sovellusten uskotaan saapuvan markkinoille jo ensi vuonna.

KOMMENTOI

Haluatko kommentoida tätä artikkelia?
Kirjaudu sisään tai Luo uusi käyttäjätunnus.

Seuraa! Kirjekuoren symboli
Uutiskirje
Threadsin logo
Threads
Blueskyn logo
Bluesky
Mastodonin logo
Mastodon
Sulje palkki